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封装无影胶FC011

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详细信息

产品说明：

封装 / 陶瓷类

胶材特性：耐高温、耐化性优良、取代环氧树脂封装。

胶材应用：陶瓷线圈封装、喷墨头封装,于粘接Encapsulant~Ceramic

颜色：无色透明   黏度：1600cps  

可免费提供样品测试，详细资料欢迎来电咨询。咨询热线：13925004569 张经理


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广州企高化工科技有限公司
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