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导热填料用 超细球形氧化铝导热粉

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详细信息
品牌:天行新材料 规格:2um 产地:南京

我公司生产的球形氧化铝(α-Al2O3),粒度分布窄,颗粒均匀性好,导热系数高,球化率高,热稳定性能好,硬度大,电绝缘性好,耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业,作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。

产品技术指标

产品  名称

球形氧化铝

型号

CAP02

CAP05

CAP10

CAP20

CAP30

CAP40

CAP50

CAP70

CAP90

晶型

α

α

α

α

α

α

α

α

α

粒径 D50

μm

2

5

10

20

30

40

50

70

90

纯度 %

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

>99.8

外貌形状

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球化率

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

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α-Al2O3

>95%

>95%

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>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

烧失量LOI

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

0.2

导电率     (μS/cm)

8

9

6

7

6

7

4

10

10

%

Si

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

Na

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

Fe

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

0.02

产品性能及特点

球形氧化铝(α-Al2O3),作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率,降低膨胀系数,增加混合物强度;球状的外形,有利于粉体在体系中的分散和滑动,可均匀分散在有机主体中且形成紧密堆积,获得高填充,低粘度,高导热混合物;同时,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。

产品应用

1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂(MC基板)、热相变材料等;

2.半导体封装树脂用填充剂;

3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂;

4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。

包装:1kg20kg

存储和运输:存放于阴凉干燥密闭处,远离热源。按一般化学品运输。


联系方式
  • 联系人: 陈先生 先生
  • 职位: 销售部经理
  • 真: 025-84219782
  • 电话: 025-84217580
  • 手机: 13851860045
  • 址: 江苏省 南京市 南京市光华路白下高新区
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