供应电路板除锡水/露出光亮铜底

退锡水（铜或镍底材）

一、产品编号：Q/YS.401（贻顺牌）

二、产品特性：

本产品属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡、铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡、铅锡合金层的退除。

对铜(Cu)基体及镍（Ni）基体都无任何损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。

产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。

不含氟化物，过氧化物、无烟、无味，环保处理简便易行。

三、产品参数：

1、本品属酸性产品。

2、比重：1.13±0.03。

3、无色透明液体。

四、使用方法：

原液使用，将锡工件浸泡在退锡中，施加的机械性工作效果更佳，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗干净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡，退锡液可以多次重复使用。

退锡后处理：退锡后铜基体表面会有一层灰白色的膜，要用除膜剂清除，除膜剂配制方法如下：1公斤水加入 100~200克A和100~200克B ，搅拌后使用。本剂只用于除膜，除去膜层后铜基体露出。取出工件用水冲洗干净。

五、注意事项：

本产品不得添加其他化学物质，请原液使用，本品有腐蚀性，注意轻拿轻放，防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。