产品特征：
◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。◆同步漫反射专利技术阴影的影响。◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨保证机械精度。◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。◆全板自动检测，自动路径优化。◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。◆ 6~8次采样，可靠性，的检测结果。◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)◆自动板弯影响。◆功能强大的过程控制软件(SPC)。◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。◆Gerber文件导入编程。◆五分钟编程和一键式操作。
技术参数：
设备型号
Machine Size
I350
测量原理
Measurement Principle
可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状等 Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
检测不良类型
Detection of Non-performing Types
少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相机配置
Camera Specification
400万像素帧工业相机（可选800万像素相机）4M/8M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
18um(可选10um、15um、18um、20um)
精度
Accuracy
XY Position：10um；Height：小于1um
高度重复性精度
Height Repeatability
Height:<1μm(4 Sigma)；
体积重复性精度
Volume Repeatability
Volume：<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度
SolderPaste Gage R&R
<10%
检测速度
Detection Speed
0.4sec/FOV
照明光源
Lighting Source
红/绿/蓝（R/G/B）
Mark点检测时间
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
大测量高度
Maximum Measuring Height
±350μm (可选±1200μm)
弯曲PCB大测量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±5mm
小焊盘间距
Minimum Pad Spacing
100um
小测量大小
Smallest Size Measurement
长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um
PCB尺寸
PCB Size
50×50-400×350mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-5mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度
Transport Hight
900±40mm
PCB传送方向
PCB Transfer Direction
L to R；R to L
SPC统计数据
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
导入检测位置
Import Pad Position
支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
电源需求
Power Supply
220V AC/15A
气压需求
Air Supply
0.5MPa
设备规格
Equipment Dimension
W850×D1000×H1530mm
设备重量
Equipment Weight
780kg
选配项
Option
离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等
豫公安备 41010502000017号