在线spi锡膏测厚仪

设备型号

Machine Size

D（双轨）

测量原理

Measurement Principle

可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.

检测不良类型

Detection of Non-performing Types

少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.

相机配置

Camera Specification

400万像素帧工业相机
4M High-frame industrial camera

像素大小

Pixel

15um(可选10um、18um、20um)

精度

Accuracy

XY Position：10um；Height：小于1um

高度重复性精度

Height Repeatability

Height:<1μm(4 Sigma)；

体积重复性精度

Volume Repeatability

Volume：<1%(4 Sigma)

锡点重复性精度

Solderpaste Gage R&R

<10%

检测速度

Detection Speed

0.45sec/FOV

照明光源

Lighting Source

2D 红/绿/蓝（R/G/B）,3D 白/White

Mark点检测时间

Mark-point Detection Time

0.3sec/pcs

大测量高度

Maximum Measuring Height

±350μm

弯曲PCB大测量高度

Maximum Measuring Height of PCB Warp

±5mm

小焊盘间距

Minimum Pad Spacing

100um

小测量大小

Smallest Size Measurement

长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um

PCB尺寸

PCB Size

双轨模式：50×50-480×210mm
单轨模式：50×50-480×370mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.4-5mm

PCB重量

PCB Weight

0-3kg(可选配5kg)

PCB搬送高度

Transport Height

900±40mm

PCB传送方向

PCB Transfer Direction

L to R；R to L

SPC统计数据

SPC Statistics

Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

导入检测位置

Pad Position Import

支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import

操作系统

Operating System Support

Windows 7 (64 bits) Professional

电源需求

Power Supply

220V AC/15A

气压需求

Air Supply

0.5MPa

设备规格(WDH)

Equipment Dimension

1000×1000×1530 mm

设备重量

Equipment Weight

1000kg

选配项

Option

离线编程系统，Gerber Conversion ,外置条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等