三光AOI检测仪_深圳三本智造科技有限公司

三光AOI设备 HX-G350；针对半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测

设备规格		技术参数
相机	2100万像素工业相机（可选5000W）	产品厚度范围	0.1～5mm
镜头	远心镜头	产品尺寸	5050-350250mm
解析度	主镜头3um	高度精度	<1um（基于校正块)
3D检测原理	DFF/PSLM PMP	检测速度	1-2S/FOV （根据不同测试模式）
2D光源	多角度多分区三色2D光源（RGBW）及软件	基准点（Mark）搜寻速度	0.3S /个
系统	Windows 10（64位）中文专业版	自动上下料	支持
电脑	IPC服务器 i7 CPU 128G内存	一次放置料盒数	3-5个
测试项目	芯片异物检测键合点检测金线检测框架检测	产品工艺边宽	小2mm
追溯系统	支持自动生成Mapping ，上传SECS/GEM	板弯补偿	±2mm
选配件/Optional	1D/2D Barcode扫描枪、三点照合功能；离线编程软件、维修工作站	真空平台	支持
电气源	220V，50~60HZ 0.4-0.7MPa	设备规格	2243 x 1000 x 1570 mm(不包含信号灯高度)；1265 KG

晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 2.0 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统

三光检验方法在电子芯片质量控制中扮演着至关重要的角色。通过这种检验方法，生产商可以在早期阶段发现并解决潜在的质量问题，从而提高产品的良率和可靠性。同时，这也有助于减少因芯片质量问题而导致的设备故障和性能下降，保障消费者的利益。

总之，三光检验方法是电子芯片生产过程中不可或缺的一环。通过严格执行这一检验流程，我们可以确保电子芯片的质量和性能达到行业标准，为现代电子设备的稳定运行提供有力保障。