Al+3DAOI自动光学检测仪

       思泰克3D AOI在提升产品质量和生产效率方面发挥着越来越重要的作用，传统2D AOI检测正在逐步向3D AOI技术发展。将现有2D检测与3D技术相结合，通过三维影像对元件的形状和焊点进行有效的测量检测。根据缺陷检测类型，自动选择合适成像方案及算法模型，对于歪斜、OCR、极性等检查，选取更的2D方案，而翘脚、虚焊等焊点检测则使用可检出的3D视觉方案。

在线三维自动光学检测设备A-1500

◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 四/八向投射同步结构光技术

◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等

◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等

◆ *小检测元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 高度重复性精度：<1um(4sigma)

◆ 检测面积：1500x550mm 

◆ 远心镜头配合帧数工业相机

◆ 检测速度：0.45秒/FOV

◆ Mark点识别：0.5秒/个

◆ 检测高度：10mm

◆ 可过板上器件高度：50mm

◆ 弯曲PCB测量高度：±5mm

◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作

◆ SPC过程工艺控制

思泰克先后推出了高速三维锡膏检测系统（3D-SPI）和三维自动外观检查装置（3D-AOI）。目前思泰克的3D-SPI系列产品包括：桌面型T系列、在线型有InSPIre系列、S系列、F系列、Ultra系列等，并有双轨设备和超大板设备等不同配置，可以无缝的覆盖和满足从标准SMT制程到柔性板加工，LED加工，008004超精密加工等各种不同的印刷工艺检测要求。3D-AOI系列产品包括：在线型A系列，并有双轨设备及1.2M超大板设备等不同配置，满足了SMT制程全线贴片工艺质量检测需求。思泰克三维无损检测设备，从锡膏印刷的质量检测到炉前和炉后的贴片质量检测，解决了SMT制程全线贴片工艺的质量检测需求。