IC200MDL742

IC200MDL742产品介绍

IC200MDL742本公司销售大型进口各种品牌DCS系统模块备件：

主营产品：DCS集散式控制系统、PLC可编程控制器、数控系统、
(CPU处理器、模块、卡件、控制器、伺服驱动、工作站、驱动器、
马达、 内存卡、 电源，机器人备件等)各类工控产品

主要业务: ABB DCS卡件
AB 1756，1747，1785系列 PLC CPU，
Siemens 6DD，6FX，6SC，6FC，6S5系列，
Foxboro系统卡件，
Triconex系统模块，
Rexroth力士乐全系列产品，
Modicon停产模块 等各类工控产品
Schneider（施耐德） 140系列PLC,CPU
Ovation 系统模块

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20F11ND096AA0NNNNN  1pcs 面价89633
X-A801010 HMI  30pcs
1492-CAB025RTN32I  3个 面价
1SDA014209R1 2
1SDA063554R1 20
1SDA081217R1 10
ACS310-03E-13A8-4    3AUA0000039633  -1 个
ACS310-03E-08A0-4   3AUA0000039631  - 1 个
ACS310-03E-09A7-4   3AUA0000039632  -1 个
CIMR-AA4A0018FMA    1
ETC74016X       1
ETC650360       2
MNR:R900958859 （比例阀）            1
MNR:R900597313  db10-2-52/315y      3
3BSE003816R1      1
6SL3766-1FA00-0AA0  1
193-EEJF   面价2986   600个
PSR6-600-70   8
PSR30-600-70    8
TSXPSY5520  数量1

CP651  1SAP551100R0001     2个
234-4HE30-0XB0   1
2711PC-T6C20D8  面价23835   1
224-0XE41-6UA0   1
11:50:43
BC-500  1
EUJ710031  2
862-2BE00-0AA0  1
67862-2BE00-0AA0
6GK1905-0EB10-6AA0  20
BK698CPA15B0数量1
BK684AM351数量5
BK684SSI470数量2
ALCL-1X-X
NDCU-33CX
G10726414-656S500
NLWC-05
D2D160-BE02-11
数量10
MFC075B0M2
MFC075B0M5

（PA11）MFC075B0T2 适配艾默生变频器:MegaVert-G0630-06/06C-Y
各1
VT-TSPD-1-20/V0/0 R901076414
VT-VSPD-1-22/V0/0-0-1 R901077297
545-5DA00-0AB0   2
155-5AA00-0AA0   1
140M-C-ASA20 1pcs 面价104
20-COMM-M  1pcs 面价5607
20-750-20COMM  1pcs 面价687
20-750-2263C-1R2T  1pcs 面价2418
22-HIM-C2S  1pcs 面价2702
 F660-2005-T516#15   2
A03B-0819-C161   5
C73451A430L350   1个
C73451-A430-L350
294E-FD2P5Z-G3-SB   1   面价20025
6SN1145-1AA01-0AA1        1
2198-H015-ERS2    1    面价21003

6ES7195-0BC01-0XA0  6
6ES7195-0BC11-0XA0 90  
6ES7195-0BC21-0XA0   
6ES7195-0BC31-0XA0 
ATV600045A6060BA3数量1
6GK5005-0BA10-1AA3   1

TBUP4-102-01-0-0    1
RF22P-2DK3F5R       1
FS225RKE3/AGDR-76C   1
FS225RE3/AGDR-76C
ACS800-104-0400/0320      1
ACS800-104-0580/0440-7   1
A03B-0819-C154   1
PM556-TP-ETH   5
3RM1107-3AA04   2个
PM891K01 3BSE053241R1   1个
6SE7021-0TP70-Z Z=G91+3+K80数量1
1SAP551100R0001   2
07KR51   1
XK08F1  1
UPC090AE01   1
HIEE300661R0001
UP C090 AE01
ARC093AE01   1
AR C093 AE01
CI930F     1
6MF1013-0CA16-0AA0   5
IC200MDL742层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。