日本ROKU-ROKU碌碌产业株式会社,是生产超精密加工机床的*名企业,创始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微细加工机,擅长微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工,是光学、医疗、半导体、连接器等行业超精密加工的不*之选。
ROKU-ROKU碌碌公司以高速微细加工机为主,专注于小径刀具加工,镜面加工,微细孔等领域,以,超微小径刀具,镜面加工著称于日本机床行业;与日本YSADA安田,Mitsui SEIKI三井精机合称日本机床界的三剑客,代表日本机床行业*高制造水平!
ROKU-ROKU公司,在如下领域颇有建树:微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工。
Android II系列
结构:龙门立式
主轴:油雾润滑/陶瓷滚珠轴承高转速主轴
热分离系统(H.I.S)Z轴平衡气缸
传动:三轴轴水平对向安装直线电机
0.25纳米光栅尺全闭环反馈
加工精度:三维公差<0.003mm
光洁度<10纳米(气浮式)
规格型号:Android II
行程:450*350*200mm
刀库:20支(选件40/60/100支)HSK-E25
主轴转速:
60000/min(轴承式)3.5kw Android-II
60000/min(气浮式)5.6kw Android-II Type-S
Android II应用领域:
1、镜面铜公
2、半导体测试超微细孔(≤0.1mm)
3、光学镜片镜头模具
4、医疗微流控模具
5、高光洁度镜面加工
6、硅胶防水密封模具
7、VCM音圈马达模具
8、钨钢刀粒模具;
9、车灯模具
重量:5,800Kg
Android II标准规格
本体规格 | (mm) | |
X・Y・Z移动量 | 450×350×200 | |
工作台到主轴端面距离 | 80 ~ 280 | |
工作台大作业面积(左右×前后) | 550×350 | |
大载重 | 100 kg | |
工作台面形状 | 14mmT形槽3列,间距100 | |
工作台高度(从地面) | 750 | |
主轴转速 | 3000 ~ 60000 min-1 | |
主轴锥孔规格 | 1/10 短锥 | |
快进速度 | 15000 mm/min | |
切削进给速度 | 15000 mm / min | |
ATC方式 | 中间换刀臂式 | |
刀柄规格 | HSK-E25 | |
刀库容量 | 20 支 | |
刀具大直径 | Φ6 | |
主轴电机 | 3.5 kW (1.1 Nm) | |
电源 | 19 kVA | |
气压 | 0.5 Mpa、400 NL/ min | |
切削液箱容量 | 200 L | |
机床高度 | 2220 | |
大占地面积(长x宽) | 2070×2755 | |
机床重量 | 5800 kg | |