作为低功耗可编程器件的供应商，莱迪思半导体公司近日宣布推出MachXO5™-NX系列产品和ORAN解决方案集合。
行业的性能
MachXO5™-NX产品系列进一步加强了莱迪思在控制FPGA领域长期以来的地位，旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制，可提供行业的低功耗和可靠性。
MachXO5™-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的第五款器件，通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的功能集，实现新一代的控制功能。MachXO5™-NX FPGA在服务器方面的一个应用就是DC-SCM，Datacenter-ready Secure Control Module是OCP硬件管理项目的一个子项目。它提供了将常见的服务器管理、和控制功能从主板转移到标准尺寸模块(CFM)的指南。莱迪思提供LTPI IP支持符合DC-SCM 2.0协议规范的接口和协议，实现服务器管理功能。当前几乎所有服务器都使用莱迪思FPGA器件来实现控制PLD的功能，例如电源/复位时序、各种类型的串行总线(I2C、SPI、eSPI、SGPIO等)、调试端口、LED驱动器、FAN PWM驱动器、前端面板开关感应和其他通用GPIO功能。同时，莱迪思的PFR解决方案拥有许多客户和开发人员期望的特性，从而提供了DC-SCM所需的特性。因此，在莱迪思半导体的单个FPGA中可以实现DC-SCM 2.0的所有关键功能。
据莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆介绍,莱迪思FPGA非常可靠，在基于FPGA的低功耗应用方面处于行业地位，采用FD-SOI工艺，其抗软错误率 (SER)性能是CMOS技术的100倍。这是由于FD-SOI工艺本身带来的优势，这个工艺还有一个优点就是漏电流极低，这也使得莱迪思的FPGA在低功耗方面具有很强优势。
加速客户5G部署
莱迪思ORAN解决方案集合，可实现稳定的控制数据、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，从而实现、灵活的开放式无线接入网络(ORAN)的部署。该解决方案的推出，拓展了莱迪思的、面向应用的、基于低功耗FPGA的解决方案产品组合。
该解决方案集合通过提供强大的性能(加密、身份验证、可信根)、灵活的前传同步(ORAN功能解聚合、IEEE 1588、eCPRI、TSN)和为MACsec/IPsec、5G-ORAN小型蜂窝等功能提供低功耗硬件加速来实现ORAN的部署。随着无线网络转变为软件定义网络(SDN)和解聚合的新范式，这些都是的。
其版本主要解决SDN和大规模解聚合带来的日益增多的威胁。在这种环境中，保障平台设计各个方面的，从而防止网络故障和专有敏感数据的泄露至关重要。莱迪思ORAN解决方案集合通过PCIe接口提供加密和认证功能，为通过该接口的所有指令和消息提供通道。此外，它还为PCIe、SMBus和I2C上的带外通信提供保护。
此外，莱迪思ORAN解决方案结合了硬件平台、IP模块、易于使用的FPGA和Lattice Propel?和Lattice Radiant?软件设计工具、参考设计和演示以及所需的定制设计服务。
有了这种现成即用的解决方案，那些考虑部署ORAN解决方案的5G客户可以快速实现参考代码，通过易于使用的Radiant和Propel工具对其应用进行自定义，然后在莱迪思的低功耗和FPGA上实现，并在开发板上进行测试。这种一站式的解决方案集合可加快5G ORAN解决方案的上市。
莱迪思还持续密切关注5G网络和ORAN不断增长的需求。莱迪思半导体亚太区市场开拓总监林国松表示，莱迪思将在ORAN解决方案集合中引入更多功能来继续扩展功能，继续专注于提供解决方案来实现身份验证、完整性和机密性等特性。莱迪思当前的产品可以实现零信任机制并保护通道实现数据保护。莱迪思正在努力为ORAN解决方案增添身份管理和分层密钥管理等功能。除了这些强大的功能外，莱迪思还采用的方法来实现网络保护恢复和智能控制解决方案。ORAN解决方案集合的未来迭代将继续包括这些先进的控制功能和服务。
直面挑战，助力远程交互
新冠疫情的大背景下，人们对实现远程交互的带宽和覆盖范围提出了更高的需求，这加速了5G的普及率，并且人们对ORAN部署的兴趣也日益浓厚。莱迪思在FPGA和解决方案集合两个领域不断创新，为实现5G和ORAN功能带来了易于使用、低功耗、低延迟、且可靠的解决方案。
林国松再次强调，“我们的技术、长期的合作关系以及的技术支持让我们的5G客户能够快速轻松地发挥他们的创新能力，创造一个智能、和互连的。莱迪思凭借其强大的FPGA产品组合以及架构完善且易于使用、针对特定应用的解决方案集合，为支持5G构建做好了充分准备，在这个不断发展的生态系统中为新的和现有的参与者提供快速增长支持。”
豫公安备 41010502000017号