MVME7100 增加了性能和功能，同时保护了对 VMEbus 和相关技术的基本投资
主频高达 1.3GHz 的片上系统 NXP MPC864xD，具有双 PowerPC® e600
处理器内核、双集成内存控制器、DMA 引擎、PCI Express
接口、以太网和本地 I/O
提供扩展温度（-40 °C至+71 °C）和坚固的板卡变体
四个千兆以太网端口
高达 2GB 的 DDR2 ECC 内存、128MB NOR 闪存和 2GB、4GB 或 8GB NAND 闪存
USB 2.0 控制器，用于集成具有成本效益的外设（仅适用于商用温度）
2eSST VME 总线协议，VME 总线传输速率为 20MB/秒
双 33/66/100 MHz PMC-X 接口，可通过行业标准模块进行扩展
支持处理器 PMC
8x PCI Express 扩展连接器，用于使用 SMART EC 扩展 PMC-X 和 XMC
XMCspan
MVME7216E 直接连接后过渡模块 (RTM)，用于通过 VMEbus 机箱后部进行 I/O 路由
采用片上系统 MPC864xD 处理器的 SMART Embedded Computing MVME7100 为在上一代 VME（特别是 MPC74xx 处理器）
上有应用的 VMEbus 客户提供了发展途径。片上系统实施提供了功耗/散热、可靠性和生命周期方面的优势，
而这些优势在其他架构中通常是找不到的。
SMART EC MVME7100单板计算机（SBC）可帮助工业、医疗和国防/航空航天设备的原始设备制造商增加性能和功能，
以提高竞争优势，同时保护对VME总线和相关技术的基本投资。
客户可以保留其 VMEbus 基础设施（机箱、背板和其他 VMEbus 和 PMC 板），同时提并延长生命周期。
此外，SMART EC 计算产品生命周期的延长还有助于减少因产品频繁更换而导致的开发和支持工作的中断。
速度更快的处理器和 2eSST VMEbus 接口相结合，可显著提。使用 USB 接口可轻松集成新的高性价比外设。
扩展温度（-40 °C至+71 °C）变体支持广泛的工作和存储温度范围，此外还增加了抗冲击容差。
这使得电路板能够在恶劣环境中工作，同时保持结构和操作的完整性。
MVME7100 框图
概述
VME 总线 2ESST 性能
2eSST 协议的可用 VME 总线带宽高达 320MB/s，是 VME64 的 8 倍，同时保持了与 VME64 和 VME32 的向后兼容性。
新的德州仪器 VME 总线收发器与支持传统协议的 Tundra Tsi148 VME 总线桥接器相结合，
使客户可以将 MVME7100 系列集成到现有的基础设施中，提供向后兼容性，从而保护他们在现有 VME 总线板、背板、机箱和软件方面的投资。
性能均衡
MVME7100 系列提供的不仅仅是更快的 VME 总线传输速率，它还提供了处理器、内存子系统、本地总线和 I/O 子系统的均衡性能。
这一点加上丰富的 I/O 接口，使 MVME7100 系列成为特定应用计算刀片或智能 I/O 刀片/载体的理想选择。
运行速度高达 1.3GHz 的恩智浦 MPC864xD 片上系统 (SoC) 处理器非常适合 I/O 和数据密集型应用。
集成的 SoC 设计创造了一种 I/O 密集型的先进封装，将双低功耗处理内核与片上二级缓存、
双集成 DDR2 内存控制器、PCI Express、DMA、以太网和本地设备 I/O 结合在一起。
片上 PCI Express 接口和双 DDR2 内存总线与处理器非常匹配。
为确保佳的 I/O 性能，8x PCI Express 端口连接到一个 5 端口 PCI Express 交换机。
三个 4x PCI Express 端口连接到 PCI Express 到 PCI-X 桥接器，为两个 PMC-X 站点和 VME 总线接口提供独立的 PCI-X 总线。
接口。一个 1x PCI Express 端口连接到 PCI Express-toPCI 桥接器，该桥接器连接到 USB 芯片（商用温度）。
MVME7100 还提供四路千兆以太网接口、USB 2.0 和五路 RS-232 串行连接。
所有这些构成了一套均衡、的子系统，提供无与伦比的性能。
豫公安备 41010502000017号