半导体混合贴片机 i-Cube10 概述
半导体和 SMD 的混合安装,雅马哈YAMAHA专有的混合贴片机,适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。
混合贴装
实现半导体和 SMD 的混合贴装
高速、贴装,贴装头上带有 10 个喷嘴的贴装机在保持高水平贴装精度的同时实现了高生产率。
±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供应时) 注:佳条件下
升级的元件供应
智能供料器
搬运大型 PCB
L330 x W250mm
规格参数:
适用 PCB | 长 50 x 宽 30 毫米 至 长 330 x 宽 250 毫米 | |
---|---|---|
PCB 厚度 | 0.1 至 4.0 毫米 | |
PCB 输送方向 | 左 ⇒ 右 (选项 : 右 ⇒ 左) | |
传送带参考 | 前面 | |
安装精度 (Cpk≧1.0) | ±15微米 | |
安装能力 | 10,800 CPH (当晶片由晶圆供应时) 注 : 在佳条件下 | |
组件类型数量 | 卷盘 : 多 48 种 (转换为 8mm 带式供料器) 晶圆 : 多 10 种 | |
死 | 芯片尺寸 | □0.35 至 □16 毫米注意 |
芯片厚度 | 0.1 至 0.5 毫米注意 | |
晶圆尺寸 | 6 至 8 英寸晶圆,2 至 4 英寸华夫饼托盘 | |
Wafer magazine (晶圆盒) | 晶圆 : 多 10 种 | |
贴片 | 组件尺寸 | 0201 至 □16 毫米,高 15 毫米(多摄像头) 0201 至 □12 毫米,高 6.5 毫米(扫描摄像头) |
磁带尺寸 | 8 至 104 毫米 | |
大馈线数量 | 多 48 种(用于 8mm 供料器) | |
电源 | 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
供气源 | 0.45 MPa 或更高,在清洁、干燥的状态下 | |
外形尺寸 | 长 1,252 x 宽 1,962 x 高 1,853mm | |
重量 | 约 1,560 公斤 |
注意 : 应在实际机器上检查小尺寸。
规格和外观如有更改,恕不另行通知。