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混合贴片机和倒装芯片键合机YRH10

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详细信息

半导体混合贴片机 i-Cube10 概述

半导体和 SMD 的混合安装,雅马哈YAMAHA专有的混合贴片机,适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。


托盘类型

混合贴装

实现半导体和 SMD 的混合贴装

高速、贴装,贴装头上带有 10 个喷嘴的贴装机在保持高水平贴装精度的同时实现了高生产率。

±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供应时) 注:佳条件下

升级的元件供应

智能供料器

搬运大型 PCB

L330 x W250mm


规格参数:

适用 PCB长 50 x 宽 30 毫米 至 长 330 x 宽 250 毫米
PCB 厚度0.1 至 4.0 毫米
PCB 输送方向左 ⇒ 右 (选项 : 右 ⇒ 左)
传送带参考前面
安装精度 (Cpk≧1.0)±15微米
安装能力10,800 CPH (当晶片由晶圆供应时) 注 : 在佳条件下
组件类型数量卷盘 : 多 48 种 (转换为 8mm 带式供料器)
晶圆 : 多 10 种
芯片尺寸□0.35 至 □16 毫米注意
芯片厚度0.1 至 0.5 毫米注意
晶圆尺寸6 至 8 英寸晶圆,2 至 4 英寸华夫饼托盘
Wafer magazine (晶圆盒)晶圆 : 多 10 种
贴片组件尺寸0201 至 □16 毫米,高 15 毫米(多摄像头)
0201 至 □12 毫米,高 6.5 毫米(扫描摄像头)
磁带尺寸8 至 104 毫米
大馈线数量多 48 种(用于 8mm 供料器)
电源三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供气源0.45 MPa 或更高,在清洁、干燥的状态下
外形尺寸长 1,252 x 宽 1,962 x 高 1,853mm
重量约 1,560 公斤
  • 注意 : 应在实际机器上检查小尺寸。

  • 规格和外观如有更改,恕不另行通知。


联系方式
  • 联系人: 蔡先生 先生
  • 电话: 0134-80121189
  • 手机: 13302910083
  • 地址: 广东省 深圳市 深圳南山区
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