V810i S3 系列 先进3D X射线检测（在线3D AXI）专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助电子制造服务（EMS），原始设备制造商（OEM），原始设计制造商（ODM）等领域，提升生产效率和节约成本。
V810i S3在线3D X-RAY能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些较隐蔽的焊接
在线3D X-RAY优点
●在线高速检测，跟上产线速度
●强大的测试算法及完整零件覆盖率
●闪电编程，实现智能，轻松编程
●各种平台可满足不同的电路板尺寸
●的AXI解决方案
●支持范围
●小和大板尺寸127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm
小和大机板厚度 1.5mm to 10mm
大机板重量 25公斤
CT技术的新重建方法-代数重建技术（ART）
提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。
多角度缺陷复判切片视图（3D模型）
增加用户缺陷复判的信心
缺陷故障分析
规格参数：
| 系统 | V810i S3 |
| 系统控制器 | 综合控制器， 八核心Intel Xeon处理器 |
| 操作系统 | Windows 10 Pro (64 bit) |
| 测试开发环境 | |
| 用户界面 | 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护 |
| 离线编程开发软件 | 可选项离线测试 |
| 转换工具 | 在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式 |
| 标准测试开发时间 | 4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式 |
| 生产线整合 | |
| 输送高度 | 865mm - 1025mm |
| 标准通讯输送装置 | SMEMA, HERMES |
| 读码器 | 兼容大多数行业标准的读码器 |
| 系统性能参数* | |
| 误判率 | 500 - 1000ppm |
| 小特征的检测能力 | |
| 脚间距 1 | 0.3mm 以上 |
| 短路宽度2 | 0.045mm |
| 小锡厚 | 0.0127mm |
| 电路板检测特性** | |
| 大电路板尺寸 (L x W) | 725mmx482.6mm (28.5"x19") |
| 小电路板尺寸 (L x W) | 63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5") |
| 大电路板可检测的区域 | 725mmx474.9mm (28.5"x18.7") |
| 大电路板厚度 | 7mm (276 mils) |
| 小电路板厚度 | 0.5mm (20 mils) |
| 电路板翘曲 | 下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm |
| 大电路板重量 | 4.5kg |
| 电路板顶部间隙 | 50mm @ 22µm 解析度 42mm @ 19µm 解析度 26mm @ 15µm 解析度 11mm @ 12µm 解析度 26mm @ 10µm 解析度 11mm @ 7µm 解析度 (从顶部表面计算起) |
| 电路板低部间隙 | 80mm |
| 电路板边缘间/td> | 3mm |
| 100% 压合件测试能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
| 电路板可承受的高温度 | 40℃ |
| 基本标准 | X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr |
| 安装规格 | |
| 电压需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
| 空气需求量 | 552kPA (80psi) compressed air |
| 系统体积 (宽度 X 深度 X 高度) | 1835mmx2185mmx2162mm |
| 重量 | ~4800kgs |
规格可能会有所更改。
**注2:
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括大翘曲。
*注1:
1. 假设垫片的宽度是间距的50％。
2. 小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与特点处于同个区域，除了在多层次印刷电路板所发现的特点。
#2x2 binning摄像机配置。 旧系统需要硬件升级。
豫公安备 41010502000017号