美国GE IC693ACC310
IC693ACC310用于两个或两个以上的触点串联连接的电路之间的并联;
ORB指令的使用说明:
1)几个串联电路块并联连接时,每个串联电路块开始时应该用LD或LDI指令;
2)有多个电路块并联回路,如对每个电路块使用ORB指令,则并联的电路块数量没有限制;
3)ORB指令也可以连续使用,但这种程序写法不推荐使用,LD或LDI指令的使用次数不得超过8次,也就是ORB只能连续使用8次以下;
ANB(块与指令)
1)用于两个或两个以上触点并联连接的电路之间的串联;
ANB指令的使用说明:
1)并联电路块串联连接时,并联电路块的开始均用LD或LDI指令;
2)多个并联回路块连接按顺序和前面的回路串联时,ANB指令的使用次数没有限制。也可连续使用ANB,但与ORB一样,使用次数在8次以下;
IC693ACC310
Deckel NSV 56 (NSV56 Grundig DMG Dialog 4 / Contour 3)
Heidenhain KKH 250 Kalibrierkugel (calibration ball)
GE Fanuc BMU 256-1 A87L-0001-0017 (Bubble Memory Unit)
Deckel NSI 56 Interface (Grundig NSI56 Dialog 4 DMG)
Deckel NPP 54 (NPP54 Grundig DMG Dialog 4 / Contour 3)
Heidenhain Maßstab LS 303 ML 220 (LS303 ML220)
Heidenhain Maßstab LS 303 ML 420 (LS303 ML420)
Heidenhain Maßstab LS 303 C ML 520 (LS303C ML520)
Heidenhain Glasmaßstab LS 403 ML 370 (LS 403 ML370)
Heidenhain Maßstab LS 406 ML 520 (LS406 ML520)
Heidenhain Glasmaßstab LS 406 C ML 620 (LS406C ML620)
Heidenhain Maßstab LS 500 ML 270 (LS500 ML270)
Heidenhain Maßstab LS 703 ML 420 (LS703 ML420)
Heidenhain Maßstab LS803 ML620 (LS 803 ML 620)
Heidenhain Maßstab LS803 ML470 (LS 803 ML 470)
Heidenhain KKH 100 Kalibrierkugel (calibration ball)
Heidenhain Maßstab LS 303 ML 470 (LS303 ML470)
Heidenhain Maßstab LS804 ML270 (LS 804 ML 270)
Heidenhain Maßstab LS804 ML170 (LS 804 ML 170)
Heidenhain Maßstab LS804 ML470 (LS 804 ML 470)
Heidenhain Maßstab LS804 ML520 (LS 804 ML 520)
Heidenhain Maßstab LS804 ML620 (LS 804 ML 620)
Heidenhain Maßstab LS803D ML170 (LS 803D 803 D ML 170)
Heidenhain Maßstab LS803D ML220 (LS 803D 803 D ML 220)
Heidenhain Maßstab LS803D ML270 (LS 803D 803 D ML 270)
Heidenhain Maßstab LS803D ML320 (LS 803D 803 D ML 320)