思泰克SPI I510
思泰克SPI 核心技术及特点
可编程结构光栅PMP成像技术原理
运用相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。
RGB Tune 有源三色、2D照明光源
专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合的颜色过滤算法,的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题,并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片,配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真; 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。
高解析度图像处理系统
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。
Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和软件测试算法,解决了普通镜头的,斜视、 变形问题,程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内的 动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。
一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构,标配的伺服电机配合研磨级滚珠丝杆 及导轨,运动高速,平稳。选配的直线电机和光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超的快速测量,重复精度可以达到1um。
Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制
自动识别Mark点及坏板标记,共享实时检测数据给印刷机、贴片机,并实时 调整印刷及贴片工艺。
三点照合功能
配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备,形成全闭环的, 品质控制体系,并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。
MES智能制造接入能力
SINICTEK开发的多种数据格式端口,通过SPI系统能够简单、快速、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。
五分钟编程和一键式操作
通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面,使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。
强大的过程分析(SPC)
实时SPC信息显示,提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具, 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。
3DSPI在超密集锡膏领域的应用
MiniLED、MicroLED由一颗颗小LED灯组成,单板上小LED的数量可达到100万个以上焊盘,MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-200μm,而MicroLED的单个单元的 尺寸可以在50μm以下;故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内高配置;特别是大理石平台,线性马达与光栅尺的运用,确保了小尺寸焊盘的移动精度。 运用行业内的1.8μm解析度的远心镜头及通过对Gerber转换,Load Job,算法,数据保存与查询等方面的优化,大大提高了检测的精度、速度、效率。
规格参数:
设备型号 | Machine Size | I510 |
测量原理 | Measurement Principle | 可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP) |
测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状等 |
检测不良类型 | Detection of Non-performing Types | 少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 |
相机配置 | Camera Specification | 1200万像素帧工业相机(可选2500万像素相机) |
像素大小 | Pixel | 10um(可选8um、5um、2um) |
精度 | Accuracy | XY Position:10um;Height:小于1um |
高度重复性精度 | Height Repeatability | Height:<1<>μm(4 Sigma); |
体积重复性精度 | Volume Repeatability | Volume:<1%(4 Sigma) |
锡点重复性精度 | SolderPaste Gage R&R | <10%<> |
检测速度 | Detection Speed | 0.4sec/FOV |
照明光源 | Lighting Source | 红/绿/蓝(R/G/B) |
Mark点检测时间 | Mark-point Detection Time | 0.3sec/pcs |
测量高度 | Maximum Measuring Height | ±350μm (可选±1200μm) |
弯曲PCB测量高度 | Maximum Measuring Height of PCB Warp | ±5mm |
焊盘间距 | Minimum Pad Spacing | 100um |
测量大小 | Smallest Size Measurement | 长方形(Rectangle):150um;圆形:(Circle):200um |
PCB尺寸 | PCB Size | 50×50-400×350mm |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.4-5mm |
PCB重量 | PCB Weight | 0-3kg(可选配5kg) |
PCB搬送高度 | Transport Hight | 900±40mm |
PCB传送方向 | PCB Transfer Direction | L to R;R to L |
SPC统计数据 | SPC Statistics | Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
导入检测位置 | Import Pad Position | 支持Gerber Data 274D/274X格式,人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import |
操作系统 | Operating System Support | Windows 7 (64 bits) Professional |
电源需求 | Power Supply | 220V AC/15A |
气压需求 | Air Supply | 0.5MPa |
设备规格 | Equipment Dimension | W850×D1000×H1530mm |
设备重量 | Equipment Weight | 780kg |
选配项 | Option | 离线编程系统,Gerber Conversion ,条码读取器,PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等 |