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思泰克SPI I510

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详细信息

思泰克SPI I510

思泰克SPI 核心技术及特点

可编程结构光栅PMP成像技术原理

运用相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。



RGB Tune 有源三色、2D照明光源

专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合的颜色过滤算法,的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题,并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片,配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真; 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。


高解析度图像处理系统

提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。


Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿

采用高成本的远心镜头和软件测试算法,解决了普通镜头的,斜视、 变形问题,程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内的 动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。

一体式控制平台

高强度的钢制一体式结构,标配的伺服电机配合研磨级滚珠丝杆 及导轨,运动高速,平稳。选配的直线电机和光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超的快速测量,重复精度可以达到1um。


Mark点识别 、坏板飞行识别、闭环控制

自动识别Mark点及坏板标记,共享实时检测数据给印刷机、贴片机,并实时 调整印刷及贴片工艺。


三点照合功能

配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备,形成全闭环的, 品质控制体系,并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。


MES智能制造接入能力

SINICTEK开发的多种数据格式端口,通过SPI系统能够简单、快速、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。


五分钟编程和一键式操作

通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面,使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。


强大的过程分析(SPC)

实时SPC信息显示,提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具, 让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。


3DSPI在超密集锡膏领域的应用

MiniLED、MicroLED由一颗颗小LED灯组成,单板上小LED的数量可达到100万个以上焊盘,MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-200μm,而MicroLED的单个单元的 尺寸可以在50μm以下;故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内高配置;特别是大理石平台,线性马达与光栅尺的运用,确保了小尺寸焊盘的移动精度。 运用行业内的1.8μm解析度的远心镜头及通过对Gerber转换,Load Job,算法,数据保存与查询等方面的优化,大大提高了检测的精度、速度、效率。


规格参数:

设备型号

Machine Size

I510

测量原理

Measurement Principle

可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、形状等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.

检测不良类型

Detection of Non-performing Types

少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.

相机配置

Camera Specification

1200万像素帧工业相机(可选2500万像素相机)
12M/25M High-frame industrial camera

像素大小

Pixel

10um(可选8um、5um、2um)

精度

Accuracy

XY Position:10um;Height:小于1um

高度重复性精度

Height Repeatability

Height:<1<>μm(4 Sigma);

体积重复性精度

Volume Repeatability

Volume:<1%(4 Sigma)

锡点重复性精度

SolderPaste Gage R&R

<10%<>

检测速度

Detection Speed

0.4sec/FOV

照明光源

Lighting Source

/绿/蓝(R/G/B)

Mark点检测时间

Mark-point Detection Time

0.3sec/pcs

测量高度

Maximum Measuring Height

±350μm (可选±1200μm)

弯曲PCB测量高度

Maximum Measuring Height of PCB Warp

±5mm

焊盘间距

Minimum Pad Spacing

100um

测量大小

Smallest Size Measurement

长方形(Rectangle):150um;圆形:(Circle):200um

PCB尺寸

PCB Size

50×50-400×350mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.4-5mm

PCB重量

PCB Weight

0-3kg(可选配5kg)

PCB搬送高度

Transport Hight

900±40mm

PCB传送方向

PCB Transfer Direction

L to R;R to L

SPC统计数据

SPC Statistics

Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

导入检测位置

Import Pad Position

支持Gerber Data 274D/274X格式,人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import

操作系统

Operating System Support

Windows 7 (64 bits) Professional

电源需求

Power Supply

220V AC/15A

气压需求

Air Supply

0.5MPa

设备规格

Equipment Dimension

W850×D1000×H1530mm

设备重量

Equipment Weight

780kg

选配项

Option

离线编程系统,Gerber Conversion ,条码读取器,PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等


联系方式
  • 联系人: 蔡先生 先生
  • 电话: 0134-80121189
  • 手机: 13302910083
  • 地址: 广东省 深圳市 深圳南山区
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