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详细信息

HUAXIN,H550产品特点/

01

贴装后分板

刚性、柔性、刚柔结合电路板的断点切割,复杂外形切割,是HUAXIN,H550优势所在,它尤其擅长 切割薄而柔软的材料。本设备切割过程清洁、无粉尘,可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射频材料。

02

精密加工

HUAXIN,H550采用无接触切割工艺,有效防止了机梳切割中产生的变形和应力。激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。微裂、分层等问题将不复存在。无粉尘、颗粒残留在板上,激光切割也无产生毛刺。让您的产品良品率达到高,满足苛刻的公差要求。

03

清洁加工

凭借的吸尘系统设计,能地收集加工时产生的粉尘, 既能保护被加工产品干净,还能避免对工作环境的污染,更使得光学 器件长期处在清洁状态,不需要频繁维护。

04

集成的过程机制

HUAXIN,H550格外注重加工过程的一致性和 稳定性,采用的扫描系统,能对漂移进行有效补偿,保证尺寸精度。设备还可以选装能量传 感系统,自动进行能量调整,使得生产过程更可靠。正由于拥有 稳健的系统性能,该设备还可以进行定深切割,当需要在已贴装元器 件的电路板下方切割电路板外形时,这是—个非常实用的优点。

05

无应力切割

Martin 分板技术,充分发挥激光优势,清洁可靠、无粉尘、无应力。激光无应力切割特性不损伤带精密元件的产品切割后不变形。

06

任意形状。切割

Matin 激光切割,与形状的复杂程度无关,可以加工任意外形的电路板。即使是极小单元间距也可以从容加工。增加布线和排版密 度就成为可能,提离了整板空间的净利用率。不仅适合裸板, HUAXIN,H550还适合贴装元器件的电路板,包括双面都贴装有元器件的电路板。任意形状,切割

07

集成产品追溯系统 (MES)

HUAXIN,H550系统设置了标准工业接口,可集成到MES 系统中。它支持操作数据的采集,机器分配,产品追溯、跟踪及配送监控。

08

HUAXIN,H550更多应用

HUAXIN,H550系列,以UV激光为加工手段,是微细加工金屁、塑料、陶瓷或其组合的先进装备,其应用包括: HDI电路板钻微孔、盲孔,加工TCO/ ITO涂层,激光涂覆层成型图案 软性材料钻孔、阻焊层开窗、打标等。


联系方式
  • 联系人: 义小姐 女士
  • 职位: 总监
  • 真: 0755-27208185
  • 电话: 0755-27208185
  • 手机: 13714337895
  • 址: 广东省 深圳市 深圳市宝安区沙井街道马安山社区万安路17号C栋208
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