TSXCBY050K
电磁干扰(EMI)：电磁辐射的存在，可能会破坏附近的系统。EMI的来源包括电风暴(闪电)，主电源线中断，太阳辐射和附近的电路(电源，变速电机驱动器，电弧焊机等)。
电磁兼容（EMC）：衡量系统在以下两方面的能力
在电磁辐射（EMI）下正常工作
不会发出超过系统类型及其使用环境所定义的法规的EMI。
静电保护器件种类
下表总结了可用于 ESD 保护的不同组件。大致按从低功率到高功率分量排序。
MLCC陶瓷电容器
优势：便宜、小
缺点：对高功率ESD事件无效
对高电压|敏感适用于帮助降低由小 ESD 事件引起的电压尖峰
Zenor齐纳二极管
优势：非常严格控制的“接通”电压
缺点：对高功率ESD事件无效
齐纳二极管是雪崩二极管的一种形式，就像TVS一样。主要区别在于，齐纳二极管通常设计用于更清晰的导通特性(用于电压调节目的)，而功耗则更小。
TVS瞬态电压抑制二极管
优势：导通时间快（特别是单向个，双向较慢）
可处理中等功率 ESD 事件
缺点：不适合作为单个元件来有效应对高功率ESD事件(需要与MOV，火花间 隙或GDT配对)。
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