6ES7322-1HH01-0AA0 其他形状，如矩形，也只需更换冲模即可实现。其他类型的陶瓷制造技术可以用来制造不同的形状。例如，杆或管是通过挤压和切割长度制成的。成型后，绿色（即未着色）零件放在窑中，在超过1200℃的高温度下烧结。超过825℃时，B ismuth氧化物被熔化。并初步使多晶陶瓷致密化。在较高的温度下，晶粒会生长，形成一种可控制的晶粒尺寸结构。
对于径向引脚和芯片器件，通过在陶瓷表面涂上厚膜银色的Fred。然后将导线或带式端子焊接到正确的位置。导电环氧树脂用于将导线连接到径向3毫米的圆盘。对于较大的工业用元器件（直径为40 mm和60 mm的圆盘），接触材料采用电弧喷涂铝，如有必要，可过喷涂铜以提供可焊接表面。
各种压敏电阻的封装在组装过程使用了大量的封铸技术。大多的径向引脚和一些工业器件（HA系列）在流化床上被涂上环氧树脂，对于轴向元器件则是旋转着喷涂。
径向引脚封装采用湿法工艺，也可使用酚醛涂层。PA系列的封装则是在20mm圆盘范围内采用塑膜封装。RA，DA和DB的器件是相似的，由圆片和芯片构成，带有标识或引线，包封在环氧树脂覆盖的塑封外壳中。不同的封装类型具有不同的能量等级和安装方式。
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RadiSys Multibus II SBC386/258 SBC386258SM w/ MEMORY
NIKON 4S015-214 NK-C446-OPT 22M7001-0068
RADISYS SBC 186/410 PSBC186410 PBA 451841-007
PHYSIK INSTRUMENTS HVPZT-AMPLIFIER E-507k013
VARIAN 629-5001 ION PUMP CONTROLLER
YASKAWA ELECTRIC ADE-4C1C CONTROLLER 4S585-872
ALVARION BreezeACCESS SU-RE-HP-2.4 824715
VARIAN TV 551 NAVPUMP 9698922S006 TV551
ICT PN: 4916171 USED
NORCIMBUS PRO-FACE TOUCHSCREEN 2880045-01
MATROX ODYSSEY Y7139-0101 ANALOG CABLE ADAPTOR
VESDA LASER COMPACT DETECTOR VLC-305 VLC305
CYMER 114379 W/ 148417
LEICA 307-072.060 Hg 100W AS-IS
5 10/100/1000 INDUSTRIAL SWITCH EKU-500G
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LI-LIN PIH-717XP CCTV FAST DOME CAMERA
ALPHI DA8 CPCI-DA16 REV B.1 9849
NIKON IRI/F 4S019-119 WLIR_I/F W/ 4S015-227 NK8601A
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ATRICA AT10041 A-100 FAST ETHERNET 10KM DEMARCATION MOD
NIKON IRDRV 4S018-921 RBTDRV
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豫公安备 41010502000017号