德国YXLON依科视朗

Cheetah EVO 亮点

• 可靠、快速和可重复的手动和自动检测

• 基于VoidInspect的自动气泡计算

• 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR

• 使用micro3Dslice和FF CT软件的佳层析成像技术

• 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式

• 可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑

• 可选高负载能力（< 20 kg）

可选水冷FXT 160.51 X-ray射线管

检测员都知道有这个问题：长时间的扫描往往会导致图像失真，并且由于检查结果不稳定和不可重复使得检查结论遭到质疑。这是由于射线管位置和检测目标的温度上升造成的，这会导致焦斑漂移。新水冷X射线管了这种现象。它提供了可靠的散热，即使在长时间扫描后也能确保稳定的焦斑，并且给出非常清晰的X射线图像。您无论多少次扫描都会和第一次扫描时获得检查结果一样可靠，您在任何时候获得的X射线检查结果都是可重复可信赖的。

SMT检测: 用于小型电子设备的性能

由于电子元件的不断小型化，在更小的空间内集成越来越多的功能。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅具有和高分辨率，而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特点：

更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，可以提供的概览和更快的工作流程。

micro3Dslice佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。

VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。

产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。

可选高负载能力 (< 20 kg) ：配有加固工作台和机械装置，可以同时检查固定包装中的多个零部件和电子连接，从而真正节省时间。

使用VoidInspect自动计算空隙

Cheetah EVO SMT 应用

• PCB

• LED

• BTC

• BGA

• LGA

• IGBT

• QFN/QFP

• 芯片焊接

半导体检测: 小电压下的大分辨率

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡检查（包括多区域气泡）需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

• 高灵敏度探测器，可选低剂量模式

• 通过集成图像链实现高细节识别

• 使用FGUI进行集成的自动缺陷检测（如焊锡凸起中的气泡）

Cheetah EVO半导体应用

• 晶圆和集成电路 (IC)

• 芯片焊接连接

• 3D IC接线

• TSV

• 微凸起

• 传感器

• MEMS和MOEMS

实验室检测: 精密分析的技术

电子元件研发阶段的检测非常复杂，需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 计算机断层扫描是微型元器件详细分析的技术，适用于电池、连接器和医疗器械等。

的CT图像质量：通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。

通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像：该软件与FGUI用户界面工作流程集成，具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数（TF）选项。

Cheetah EVO 实验室应用

• 电池

• 连接器

• 各种难以目视检查的电子元件

• 医用材料

• 国防和航天电子元件

基于ProLoop的生产线集成技术

ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案，能够与在线AOI / AXI检测系统直接通信，帮助大限度提升产量性能。

技术参数