SDCS-IOB-3 3BSE004086R1

SDCS-IOB-3 3BSE004086R1

联系人：吴金孝（销售工程师）   

手机：15359409553微信同号

我们的使命是在您需要时为您提供所需的零件和服务。 阿米控致力于在复杂的工业备件领域简化流程。
在您需要时提供的体验。强大的仓储来完成它。
我们的解决方案
阿米控能够随时随地满足您对工业自动化零件的需求，方法是结合我们广泛的机械零件库存，快速访问可靠的采购合作伙伴。

主营品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，艾默生，霍尼韦尔，AB，横河，英维斯,福克斯波罗，施耐德140，HIMA，西门子6DD,6DP，西屋，摩尔，ICS，巴赫曼，恩泰克... 等PLC,DCS 模块卡件

1、嵌入式系统的定义

（1）定义：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的计算机系统。

（2）嵌入式系统发展的4个阶段：无操作系统阶段、简单操作系统阶段、实时操作系统阶段、面向Internet阶段。

（3）知识产权核（IP核）：具有知识产权的、功能具体、接口规范、可在多个集成电路设计中重复使用的功能模块，是实现系统芯片（SOC）的基本构件。

（4）IP核模块有行为、结构和物理3级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同可以分为三类：软核、固核、硬核。

2、嵌入式系统的组成

包含:硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层

（1）硬件层：嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。

嵌入式核心模块＝微处理器＋电源电路＋时钟电路＋存储器

Cache：位于主存和嵌入式微处理器内核之间，存放的是近一段时间微处理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快。

（2）中间层（也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP）.

它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。

免责声明： AMIKON我们销售新产品和停产产品，立渠道购买此类特色产品。阿米控不是本网站特色产品的授权分销商、经销商或代表。本网站上使用的所有产品名称/产品图片、商标、品牌和徽标均为其各自所有者的财产。带有这些名称,图片、商标、品牌和徽标的产品描述、描写或销售仅用于识别目的，并不表示与任何权利持有人有任何关联或授权。

VS0158 Vega 400G 4-PRI S-PSU

BECKHOFF CX5140-0100/4GB

BT emtelle 7779

560CMU80 1KGT008800R0002

MTN6501-0002

GEN 4, 9124 001 30174

BNA-1C 1C Q7055A1007

KI77410c

IZM58 - XZU-T

220123

ZEHNTNER ZGM 1110

Chilli Pro 2410i

LBB 4404/00 LBB4

DIPM220-AI 00.785.1171

CP661 C3 1SAP561100R0001

r5005 208658-003 emimo100

ALTINEX MT302-201

Jands Vista I3

IR5500-1-1-1-0-2-2-1-1-2-1-p/n329000-10

ZE544-002A-9005/ ZE544002A900

500CIM06 1kHL150005R5

PM5650-2ETH 1SAP141000R0278

USM 33

kyoritsu - 6300

PLM-8M8

GG04

TESTOR M495

CNS farnell PUNDIT

RPM3 G0030

KMT FLG10 FLE10

SPA-2240 PA

UNISON 9059355-204 GE p/n 354A1513P032

DPI620G-IS

SEBAKMT LOG CDR-3

IS220PAICH1A

AC31 07KT98 H3 - GJR5253100R0278

25518 HENSEL 6000 TRIA 6000 S