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联系人:吴金孝(销售工程师)
手机:15359409553微信同号
我们的使命是在您需要时为您提供所需的零件和服务。 阿米控致力于在复杂的工业备件领域简化流程。
在您需要时提供的体验。强大的仓储来完成它。
我们的解决方案
阿米控能够随时随地满足您对工业自动化零件的需求,方法是结合我们广泛的机械零件库存,快速访问可靠的采购合作伙伴。
主营品牌bently本特利,GE,ABB,EPRO ,艾默生,霍尼韦尔,AB,横河,英维斯,福克斯波罗,施耐德140,HIMA,西门子6DD,6DP,西屋,摩尔,ICS,巴赫曼,恩泰克... 等PLC,DCS 模块卡件
包含:硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层
(1)硬件层:嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。
嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器
Cache:位于主存和嵌入式微处理器内核之间,存放的是近一段时间微处理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈,使处理速度更快。
(2)中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP).
它将系统上层软件和底层硬件分离开来,使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况,根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点:硬件相关性和操作系统相关性。
设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:
A、嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。
片级初始化:纯硬件的初始化过程,把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。
板级初始化:包含软硬件两部分在内的初始化过程,为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化:以软件为主的初始化过程,进行操作系统的初始化。
B、设计硬件相关的设备驱动。
(3)系统软件层:由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。
RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。
(4)应用软件:由基于实时系统开发的应用程序组成。
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ABB Bailey IMCIS22 .
ABB Bailey Infi 90 NTAI05
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ABB Bailey IMFBS01
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ABB Bailey INNPM01 .
ABB IMASI03 IMASIO3 .
ABB IMMFP03 infin90 IMMFPO3
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