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ABB DSQC345B通讯模拟量

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ABB DSQC345B通讯模拟量

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                    联系人:吴金孝(销售工程师)

                     

                    电话:0592-5165553

                     

                    手机:15359409553微信同号

                    

                    邮箱:2851195451@qq.com         

                

    


    【主营产品】

     销售品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

    〖1.〗Allen-Bradley(美国AB PLC)系列产品》

    〖2.〗Schneider(施耐德140)系列产品》

    〖3.〗General electric(通用电气)系列产品》

    〖4.〗Foxboro(福克斯波罗):I/A Series系统,FBM/CP30A/CP30B/CP40A/AP40B/CP60(现场输入/输出模

    块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。

    〖5.〗InvensysTriconex:3700A/3805E/3604E/3503E/3504E/3625/3511/,冗余容错控制系统、基于三重模件

    冗余(TMR)结构的现代化的容错控制器。

    〖6.〗Siemens(西门子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens数控系统等。

    〖7.〗Bosch Rexroth(博世力士乐):Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

    〖8.〗Motorola(摩托罗拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列    

   由于日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长,所以在PLC系统上实现小型化,可以说早就是起源于日本,又由他们来推动,并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是:节省空间、安装灵活、降低成本。
    现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC,其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点,首先需要开发大规模的集成电路芯片(ASIC)来减少芯片的个数,并采用球栅阵列(BGA)以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如,某CPU模块原来用了约700个元器件,通过开发了12种大规模的ASIC(采用BG352的针脚封装)和调整功能,减少了显示用的LED和开关等措施,使元器件减少了一半左右。其次,为减少接插件在印刷电路板上所占的空间,要求接插件的针脚间隔足够小。再次,随着微细加工技术的发展,印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化,大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施,使CPU模块由3块印刷电路板变为2块,体积减少了70%,小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题:一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排;二是主要元器件的电源电压采用3.3V,达到低功耗的目的;三是考虑了通过安装模块的基板,使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

    

  


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联系方式
  • 联系人: 吴金孝 先生
  • 电话: 00-15359409553
  • 真: 00-15359409553
  • 手机: 18324893529
  • 地址: 福建省 厦门市 厦门市思明区湖滨南路388号国贸大厦32D单元
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