ABB DSQC325支持高密度离散

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                    联系人：吴金孝（销售工程师）

                    电话：0592-5165553

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    【主营产品】

     销售品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块

    〖1.〗Allen-Bradley（美国AB PLC）系列产品》

    〖2.〗Schneider（施耐德140）系列产品》

    〖3.〗General electric（通用电气）系列产品》

    〖4.〗Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM/CP30A/CP30B/CP40A/AP40B/CP60（现场输入/输出模

    块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。

    〖5.〗InvensysTriconex:3700A/3805E/3604E/3503E/3504E/3625/3511/,冗余容错控制系统、基于三重模件

    冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。

    〖6.〗Siemens（西门子）：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

    〖7.〗Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

    〖8.〗Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列    

   由于日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长，所以在PLC系统上实现小型化，可以说早就是起源于日本，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降低成本。
    现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

RMG12.2-NN

HG-KR43

DF8301254

ES0620

6042-01-802

SGM-08V3B4C

TSXDMZ28DR

3R791581

A02B-0259-C221#A

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HF-KP053B

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DSQC504

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505-4516

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E284

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C3S038V4 F10 I11 T30 M00

MPM724CSG71N

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