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Q系列
CPU:
Q00JCPU Q00CPU Q01CPU Q02CPU Q02HCPU Q06HCPU
Q12HCPU Q25HCPU Q12PHCPU Q25PHCPU Q12PRHCPU
Q25PRHCPU Q02CPU-A Q02HCPU-A Q06HCPU-A
主板：
Q33B Q35B Q38B Q312B Q63B Q65B Q68B Q612B
Q52B Q55B Q38RB Q68RB Q32SB Q33SB Q35SB
QA1S65B QA1S68B QA65B QA1S33B QA1S35B
QA1S38B QA1S65B QA1S68B
冗余控制数据跟踪电缆：
QC10TR QC30TR
电源模块：
Q61P-A1 Q61P-A2 Q62P Q6 Q64P Q64RP Q61SP
扩展电缆：
QC05B QC06B QC12B QC30B QC50B
QC100B
电池：
Q6BAT Q7BAT Q7BAT-SET
适配器：
Q6DIN1 Q6DIN2 Q6DIN3
内存卡：
Q2MEM-1MBS Q2MEM-2MBS Q2MEM-2MBF Q2MEM-4MBF
Q2MEM-8MBA Q2MEM-16MBA Q2MEM-32MBA
存储卡用适配器：
Q2MEM-ADP
输入模块：
QX10 QX28 QX40 QX40-S1 QX41 QX41-S1
QX42 QX42-S1 QX70 QX71 QX72 QX80
QX81 QX82 QX82-S1
输出模块：
QY10 QY18A QY22 QY40P QY41P QY42P
QY50 QY68A QY70 QY71 QY80 QY81P
I/O混合型：
QH42P QX48Y57
中断模块：
QI60
模拟量模块：
Q64AD Q68ADV Q68AD1 Q62DA Q64DA Q68ADV
Q68ADI Q64AD-GH Q62AD-DGH Q62AD-FG任何物体只要在零度以上，都能发射辐射能，但是只有在物体的温度差别较大时，辐射传热才能成为主要的传热方式。强化干燥的基本途径强化传热的基本途径包括：增大传热面积;提高总传热系数;提高传热平均温差三个方面。增大气固相之间的传热面积当温差与传热系数不变时，传热面积的增大与传热量的增加成正比，增大传热面积可以提高总传热量。增大传热面积不应该简单的将设备放大，而要从设备的结构来考虑，即在单位体积内提供较大的传热面积，采用螺旋板式干燥器。