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望眼欲穿,却蓦然回首,发现真正好的工控品牌都在---《厦门仲鑫达自动化设备有限公司》
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厦门仲鑫达自动化设备有限公司
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半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新,几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器 (MRAM) 的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM 得以采用的背景,重点说明初始阶段面临的一些挑战,并探讨实现 STT MRAM 商业可行性的进展。
应用材料公司为实现 STT MRAM 的制造提供了多项重要创新,包括基于Endura? 平台上的PVD创新以及特别的蚀刻技术。利用这些新技术并借助梅丹技术中心的设施来加工并测试器件阵列,我们验证了 STT MRAM 的性能和可扩展性。
如今,除了逻辑元件和其他电路元件外,典型的微控制器 (MCU) 包括用作工作存储器的 SRAM 和用作储存存储器的闪存。当前业界遇到的闪存问题是,要将浮栅 (FG) 的制造工艺对逻辑门性能的影响降低。为此,制造商通常会使用多达 10 个的额外掩膜层,这必然会增加其复杂性和成本。在<28nm 的节点, 逻辑部分的工艺将迁移到高 k 栅介质/金属栅极(HKMG),由于 HKMG 的热预算有限,将导致工艺集成更为复杂。
DSAI 133 57120001-PS
DSAO 130 57120001-FG
DSAX452
DSCL110 57310001-HD
DSCL110A 57310001-KY
DSDI 110 57160001-A/13,57160001-A
DSDI 120 57160001-E/13
DSDO 120 57160001-AK
DSDX-B001 57160001-TP/1
DSDX110 YB161102-AH/3
DSMB110 5736 0001A/4
DSMB115 57360001-CO/5
DSMB116 5736 0001-EB/2
DSMB123 5736 0001-AH3
DSMB124 57360001-U/3
DSMB125 5736001-AW/3
DSMB127 57360001-HG/2
DSMB133 5736 0001-CY
DSMB137 5736 0001-FA
DSMB151 5736 0001-K
DSMB175 5736 0001-KG
DSMC110 57330001-N/4
DSPA110 YB161102-AK/2
DSPC 153 57310256-BA/2
DSPC-150 57310256-AF/2
DSPC157 57310001-GP
DSPC170H 57310001-LC/2
DSQC129 YB161102-BV/1
DSQC205 YB560103-AD/1
DSQC206 YB560103-AG
DSQC228
DSQC252
DSSA165 48990001-LY
DSSR115 48990001-FE/3
DSTD120 57160001-P/1
DSTD120A 57160001-UD, 2668 180-99/1
DSTK126 26390582-AY
PFBK101 YM114001-GF
PFBK102