MSI-QUAL-2-43

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智能传感器通过工艺技术手段将传感器与微处理器两者紧密结合，将传感器的敏感元件及其信号调理电路与微处理器集成在一块芯片上，这可称作具有初步智能的传感器。智能传感器将ASIC电路、微处理器、通信接口、软件协议等与敏感芯片相结合，使得敏感芯片的感知信息得到充分的利用。集成化、微型化、多功能化、智能化、网络化是传感器的发展趋势，但集成化和微型化是这种趋势的基础，只有集成化、微型化技术才能实现低成本、低功耗、、多功能、智能化和网络化。

目前智能传感器是国际上传感器研究的热点和前沿，国内传感器产业向微型化、集成化发展的主要瓶颈是我国IC与MEMS技术产业链能力不足，不论是在技术素质、生产能力还是在生产规模方面与国际先进技术相比差距都比较大。大力开展智能传感器研究是我国应采取的跨越式的发展思路，是占领未来信息技术制高点的战略的关键措施，也是为了传感器发展的趋势。在可穿戴设备中，对于温度数据的需求呼声越来越高。体温是人体的一个重要指标，通过体温变化可以发现很多疾病的先兆，例如晚上睡眠时检测用户的体温可以发现早期糖尿病的征兆。

今年，可穿戴设备市场先热后凉，其中一个重要因素在于可穿戴设备在使用时的精度误差较大，如检测脉搏、血氧的误差率高达30%，大大降低了消费者的使用欲望。此外还有一个主要因素在于很多可穿戴设备采用的元器件都应用在手机、平板上，这些元器件本身并不能满足可穿戴设备的小型化、低功耗等需求。

村田推出拥有专利的薄膜温度传感器

在可穿戴设备中，对于温度数据的需求呼声越来越高。体温是人体的一个重要指标，通过体温变化可以发现很多疾病的先兆，例如晚上睡眠时检测用户的体温可以发现早期糖尿病的征兆。但是由于成本、尺寸和功耗等原因，很多可穿戴设备还没有配备温度检测功能。随着智能手机和平板电脑的小型化、和多功能化，在尺寸有限的机体空间内的电路设计成为很重要的课题。而、小尺寸的元器件开发与制造成为了众多元器件厂商。

难以跨越的“鸿沟”。为满足这些需求，村田推出了拥有专利的薄膜温度传感器（是可弯曲热敏电阻），采用小型超薄元件和可弯曲布线材料。该产品秉承了村田产品一贯的、高可靠性和小型化的优点，具有良好的测温精度和灵敏度，可以测量体温，其特点是可弯曲、超薄、快速响应、、低成本和可定制尺寸等。

这款产品可用于手机等小型设备的过热检测和可穿戴设备的体温检测，而且其可弯曲的特点也带来更多应用想象空间，例如它可以直接应用在可穿戴手环、智能手表上，还可以用在智能眼镜上，未来应用空间非常大。这款产品于今年10月量产。

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