线路板通孔直接电镀用黑孔液

黑孔液是由导电能力的纳米级炭黑或石墨组成的黑色液体，我公司的黑孔液采用大粒径不超过0.3um的高纯、高碳粉末石墨或炭黑为原料，选用的表面活性剂、水溶性高分子化合物均为厂家生产的试剂级产品。使用黑孔液直接电镀技术是取代化学镀铜技术的一种新工艺。公司黑孔液具有良好的稳定性，在静态下无需进行循环搅拌即能防止聚沉现象的产生，同时，在对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。公司生产的黑孔液在吸附过程中不发生化学反应，从而不存在因化学反应而消耗其他成分的现象。这种液体的使用和维护既简单又可靠且实用价值高。